b2bay площадка оборудования для бизнеса
Главная / Каталог импорт / Пайка и монтаж электроники / BGA-станции и ремонт / XBOX360

Паяльная станция 110V IR6500 BGA Rework Station Xbox360 PS3 Infrared Soldering&Welding Reballing — продавец №5544085

Название у продавца: 110V IR6500 BGA Rework Station Xbox360 PS3 Infrared Soldering&Welding Reballing

61 000 ₽

Состояние: Новое · партномер: XBOX360 · лот B2B-627D08A45F · отгрузка: США

Цена финальная: лот, выкуп у продавца, доставка в Россию и оформление уже внутри. Лот выкупает и везёт B2Bay: счёт по ИНН, оплата на счёт площадки, закрывающие документы. Лот не соответствует описанию — замена или возврат денег.

Паяльная станция 110V IR6500 BGA Rework Station Xbox360 PS3 Infrared Soldering&W — фото лота 1

Продавец: Продавец №5544085 · 100 % положительных · более 1 000 отзывов · США · 5 объявлений. Все объявления продавца

Все предложения по модели XBOX360 →

О товаре

Номер лотаB2B-627D08A45F
ПартномерXBOX360
МодельПаяльная станция 110V IR6500 BGA Rework Station Xbox360 PS3 Infrared Soldering&Welding Reballing
РазделПайка и монтаж электроники
СостояниеНовое
Откуда отгрузкаСША
Страна происхожденияКитай
Тип товараBGA Reballing Station Kit
МодельIR6500
РазмерыL475mmx W480mmx H420mm
Вес15kg
БрендБез бренда

Часть характеристик перенесена с другого лота этого партномера.

Описание продавца

Перевод описания продавца — автоматический, оригинал ниже.

Спецификация Нагрев: инфракрасный Потребление верхней нагревательной секции: 400W Потребление нижней нагревательной секции: 800W Общая мощность: 1250W Режим управления верхней секцией: независимое регулирование температуры, высокоточное замкнутое управление, точность ± 0.5%, сигнализация. Режим управления нижней секцией: независимое регулирование температуры, высокоточное замкнутое управление, точность ± 0.5%, без сигнализации. SMD: Подходит для пайки, удаления или ремонта корпусных устройств, таких как BGA, PBGA, CSP, многослойные подложки, EMI металлические экранированные изделия, замена и пайка без содержания свинца. Размер верхней нагревательной секции: 80*80mm Размер нижней нагревательной секции: 180*180mm Применимо для чипов

Описание в оригинале

Specification Heating: IR Upper Heating Consumption: 400W Bottom Heating Consumption: 800W General Power: 1250W Upper Control Mode: Independent temperature control, high-precision closed-loop control, precision ± 0.5%, Alarm. Bottom Control Mode: Independent temperature control, high-precision closed-loop control, precision ± 0.5%, No Alarm. SMD: Suit for welding, removing, or repairing package devices, such as BGA, PBGA, CSP, multi-layer substrates, EMI metallic shield products, solder / lead-free rework, and welding. Upper Heating Size: 80*80 mm Bottom Heating Size: 180*180mm Applicable Chip

Другие объявления XBOX360

Ещё у продавца №5544085

Пайка и монтаж электроники — все объявления импортаКаталог импортНа главную