b2bay площадка оборудования для бизнеса
Главная / Каталог импорт / Пайка и монтаж электроники / BGA-станции и ремонт / IR6500

Паяльная станция IR6500 1250W BGA IR Infrared Rework Soldering Station Reflow Reball MachineUS — продавец №9572882

Название у продавца: BGA IR6500 Rework Station Infrared Reballing Kits Soldering Welding Machine

55 000 ₽

Состояние: Новое · партномер: IR6500 · лот B2B-A403965212 · отгрузка: США

Цена финальная: лот, выкуп у продавца, доставка в Россию и оформление уже внутри. Лот выкупает и везёт B2Bay: счёт по ИНН, оплата на счёт площадки, закрывающие документы. Лот не соответствует описанию — замена или возврат денег.

Паяльная станция IR6500 1250W BGA IR Infrared Rework Soldering Station Reflow Re — фото лота 1Паяльная станция IR6500 1250W BGA IR Infrared Rework Soldering Station Reflow Re — фото лота 2Паяльная станция IR6500 1250W BGA IR Infrared Rework Soldering Station Reflow Re — фото лота 3Паяльная станция IR6500 1250W BGA IR Infrared Rework Soldering Station Reflow Re — фото лота 4

Продавец: Продавец №9572882 · 100 % положительных · более 500 отзывов · США · 10 объявлений. Все объявления продавца

Все предложения по модели IR6500 →

О товаре

Номер лотаB2B-A403965212
ПартномерIR6500
МодельПаяльная станция IR6500 1250W BGA IR Infrared Rework Soldering Station Reflow Reball MachineUS
РазделПайка и монтаж электроники
СостояниеНовое
Откуда отгрузкаСША
Страна происхожденияКитай
Тип товараBGA Reballing Station Kit
МодельIR6500
РазмерыL475mmx W480mmx H420mm
Вес15kg
БрендБез бренда

Характеристики — от продавца этого лота.

Характеристики в оригинале (без перевода)
Bottom HeatingIR
Total weightAbout 17 kg, vary with the differen need of the u
Size of applicable PCB≤400mm x305mm
Size of Upper heating80mm x 80mm
General power1250W
Size of Bottom heating180mmx180mm
Consumption of upper heating400W
HeatingIR

Описание продавца

Перевод описания продавца — автоматический, оригинал ниже.

Спецификация Нагрев: инфракрасный Потребление верхней нагревательной секции: 400W Потребление нижней нагревательной секции: 800W Общая мощность: 1250W Режим управления верхней секцией: независимое регулирование температуры, высокоточное замкнутое управление, точность ± 0.5%, сигнализация. Режим управления нижней секцией: независимое регулирование температуры, высокоточное замкнутое управление, точность ± 0.5%, без сигнализации. SMD: Подходит для пайки, удаления или ремонта корпусных устройств, таких как BGA, PBGA, CSP, многослойные подложки, EMI металлические экранированные изделия, замена и пайка без содержания свинца. Размер верхней нагревательной секции: 80*80mm Размер нижней нагревательной секции: 180*180mm Применимо для чипов

Описание в оригинале

Specification Heating: IR Upper Heating Consumption: 400W Bottom Heating Consumption: 800W General Power: 1250W Upper Control Mode: Independent temperature control, high-precision closed-loop control, precision ± 0.5%, Alarm. Bottom Control Mode: Independent temperature control, high-precision closed-loop control, precision ± 0.5%, No Alarm. SMD: Suit for welding, removing, or repairing package devices, such as BGA, PBGA, CSP, multi-layer substrates, EMI metallic shield products, solder / lead-free rework, and welding. Upper Heating Size: 80*80 mm Bottom Heating Size: 180*180mm Applicable Chip Size: ≤70*70 mm Applicable PCB Size: ≤400*305 mm Power: 110V Package 1* BGA Rework Station 1* Power Cord 1* Sensor Wire 1 Roll* Tinfoil 1* USB Cable 1* English Manual BGA IR6500 Rework Station Infrared Reballing Kits Soldering Welding Machine Application This product is suitable for laptop motherboards, desktop computer motherboards, server motherboards, industrial computer motherboards, various types of game motherboards, communication equipment motherboards, LCD TVs, and other large circuit boards BGA rework. Specification Style: Modern Material: Aluminum Alloy, Iron Process: Oxidation, Sp ray Coati ng Assembly Required: No Power Source: Corded Electric Heating: IR Upper Heating: IR Bottom Heating: IR Upper Heating Consumption: 400W Bottom Heating Consumption: 800W General Power: 1250W Upper Control Mode: Independent temperature control, high-precision closed-loop control, precision ± 0.5%, Alarm. Bottom Control Mode: Independent temperature control, high-precision closed-loop control, precision ± 0.5%, No Alarm. SMD: Suit for welding, removing, or repairing package devices, such as BGA, PBGA, CSP, multi-layer substrates, EMI metallic shield products, solder / lead-free  rework, and welding. Upper Heating Size: 80*80 mm/ 3.15*3.15in Bottom Heating Size: 180*180mm/ 7.09*7.09in Applicable Chip Size: ≤70*70 mm/ 2.76*2.76in Applicable PCB Size: ≤400*305 mm/ 15.75*12.01in Product

Другие объявления IR6500

Ещё у продавца №9572882