Паяльная станция IR6500 1250W BGA IR Infrared Rework Soldering
Характеристики
| Артикул | IR6500 |
| Мощность | 1250 Вт |
| Состояние | Новое |
| Гарантия | площадки, от 3 месяцев |
Объявления IR6500
Описание
Партномер IR6500, состояние — новое, в заводской упаковке. Сейчас на позицию собрано 24 предложения поставщиков со складов США; цены от 55 000 до 86 000 ₽. В заголовке лота указано: мощность — 1250 Вт.
IR6500: паяльная станция, мощность 1250 Вт. Раздел «Паяльное оборудование» каталога B2Bay.
Описания лотов от продавцов
Лот продавца №55071 · Новое · 55 000 ₽
Спецификация Нагрев: инфракрасный Потребление верхней нагревательной секции: 400W Потребление нижней нагревательной секции: 800W Общая мощность: 1250W Режим управления верхней секцией: независимое регулирование температуры, высокоточное замкнутое управление, точность ± 0.5%, сигнализация. Режим управления нижней секцией: независимое регулирование температуры, высокоточное замкнутое управление, точность ± 0.5%, без сигнализации. SMD: Подходит для пайки, удаления или ремонта корпусных устройств, таких как BGA, PBGA, CSP, многослойные подложки, EMI металлические экранированные изделия, замена и пайка без содержания свинца. Размер верхней нагревательной секции: 80*80mm Размер нижней нагревательной секции: 180*180mm Применимо для чипов
| Страна происхождения | Китай |
| Тип товара | BGA Reballing Station Kit |
| Модель | IR6500 |
| Размеры | L475mmx W480mmx H420mm |
| Вес | 15kg |
| Бренд | Без бренда |
Лот продавца №27547 · Новое · 55 000 ₽
Спецификация Нагрев: инфракрасный Потребление верхней нагревательной секции: 400W Потребление нижней нагревательной секции: 800W Общая мощность: 1250W Режим управления верхней секцией: независимое регулирование температуры, высокоточное замкнутое управление, точность ± 0.5%, сигнализация. Режим управления нижней секцией: независимое регулирование температуры, высокоточное замкнутое управление, точность ± 0.5%, без сигнализации. SMD: Подходит для пайки, удаления или ремонта корпусных устройств, таких как BGA, PBGA, CSP, многослойные подложки, EMI металлические экранированные изделия, замена и пайка без содержания свинца. Размер верхней нагревательной секции: 80*80mm Размер нижней нагревательной секции: 180*180mm Применимо для чипов
| Страна происхождения | Китай |
| Тип товара | BGA Reballing Station Kit |
| Модель | IR6500 |
| Размеры | L475mmx W480mmx H420mm |
| Вес | 15kg |
| Бренд | Без бренда |
Лот продавца №63446 · Новое · 58 000 ₽
Спецификация Нагрев: инфракрасный Потребление верхней нагревательной секции: 400W Потребление нижней нагревательной секции: 800W Общая мощность: 1250W Режим управления верхней секцией: независимое регулирование температуры, высокоточное замкнутое управление, точность ± 0.5%, сигнализация. Режим управления нижней секцией: независимое регулирование температуры, высокоточное замкнутое управление, точность ± 0.5%, без сигнализации. SMD: Подходит для пайки, удаления или ремонта корпусных устройств, таких как BGA, PBGA, CSP, многослойные подложки, EMI металлические экранированные изделия, замена и пайка без содержания свинца. Размер верхней нагревательной секции: 80*80mm Размер нижней нагревательной секции: 180*180mm Применимо для чипов
| Страна происхождения | Китай |
| Тип товара | BGA Reballing Station Kit |
| Модель | IR6500 |
| Размеры | L475mmx W480mmx H420mm |
| Вес | 15kg |
| Бренд | Без бренда |