b2bay площадка оборудования для бизнеса
Главная / Каталог импорт / Электронные компоненты / Отладочные платы и FPGA / XCV200-4BG352I

Микросхема ПЛИС XCV200-4BG352I XILINX IC FPGA 260 I/O 352MBGA

Микросхема ПЛИС Xilinx XCV200-4BG352I

от 16 600 ₽

Партномер: XCV200-4BG352I · бренд: Xilinx · состояние: Новое · предложений: 1

Открыть карточку и выбрать предложение →

Характеристики

АртикулXCV200-4BG352I
БрендXilinx
СемействоVirtex, 2,5 В
Системных вентилей236 666
Матрица CLB28 × 42
Логических ячеек5 292
Блочная память57 344 бит
Распределённая память75 264 бит
Блоков DLL4
КорпусBG352 (BGA, 352 вывода)
Пользовательских выводов в BG352260
Напряжение ядра2,5 В ± 5 %
Класс быстродействия-4
Температурный диапазониндустриальный, кристалл от −40 до 100 °C
СостояниеНовое
Гарантияплощадки, от 3 месяцев

Характеристики сверены с документацией производителя: asc.ohio-state.edu, suntsu.com.

Предложения продавцов

ПродавецСостояниеСкладРейтингЦена
Продавец №55809НовоеСША99.9 %16 600 ₽

Описание

Партномер XCV200-4BG352I, бренд Xilinx, состояние — новое, в заводской упаковке. Одно действующее предложение со склада в США, цена 16 600 ₽.

XCV200-4BG352I — программируемая логическая интегральная схема Xilinx из первого поколения семейства Virtex. Она содержит 236 666 системных вентилей, 5 292 логические ячейки в матрице 28 × 42 блока CLB, 57 344 бит блочной памяти и четыре блока DLL для управления тактовыми сигналами. Ядро питается от 2,5 В, линии ввода-вывода поддерживают несколько стандартов SelectIO и питание банков от 1,2 до 3,6 В. Корпус BG352 — шариковый BGA на 352 вывода, из них 260 доступны пользователю. В обозначении -4 — класс быстродействия, буква I — индустриальный температурный диапазон. Конфигурация хранится в SRAM, поэтому при каждом включении ПЛИС загружается из внешней микросхемы памяти или от контроллера. Изделие конца 1990-х снято с производства, его берут для ремонта и сопровождения старой аппаратуры. При покупке проверьте маркировку и код даты на корпусе, состояние шариков (не перекатаны ли, нет ли окислов), упаковку от влаги; снятые с плат микросхемы перед монтажом нужно просушить и при необходимости перекатать.

Xilinx XCV200-4BG352I — микросхема ПЛИС. Раздел каталога «Электронные компоненты».

Другие позиции раздела «Электронные компоненты»