b2bay площадка оборудования для бизнеса
Главная / Каталог импорт / Пайка и монтаж электроники / BGA-станции и ремонт / IR6500

Паяльная станция IR6500 1250W BGA IR Infrared Rework Soldering

Полное наименование: Паяльная станция IR6500 1250W BGA IR Infrared Rework Soldering Station Reflow Reball MachineUS

Паяльная станция IR6500

от 55 000 ₽

Партномер: IR6500 · состояние: Новое · предложений: 24 · разброс цен 55 000–86 000 ₽

Открыть карточку и выбрать предложение →

Характеристики

АртикулIR6500
Мощность1250 Вт
СостояниеНовое
Гарантияплощадки, от 3 месяцев

По заголовку лота продавца.

Предложения продавцов

ПродавецСостояниеСкладРейтингЦена
Продавец №27547НовоеСША100.0 %55 000 ₽
Продавец №55071НовоеСША100.0 %55 000 ₽
Продавец №63446НовоеСША100.0 %58 000 ₽
Продавец №92108НовоеСША100.0 %66 000 ₽
Продавец №92108НовоеСША100.0 %67 000 ₽
Продавец №38538НовоеСША100.0 %68 000 ₽
Продавец №57260НовоеСША99.8 %68 000 ₽
Продавец №68731НовоеСША100.0 %69 000 ₽
Продавец №57260НовоеСША99.8 %74 000 ₽
Продавец №35088НовоеСША100.0 %61 000 ₽
Продавец №63446НовоеСША100.0 %69 000 ₽
Продавец №21929НовоеСША100.0 %80 000 ₽
Продавец №21929НовоеСША100.0 %81 000 ₽
Продавец №66664НовоеСША100.0 %69 000 ₽
Продавец №58427НовоеСША100.0 %68 000 ₽
Продавец №42344НовоеСША100.0 %81 000 ₽
Продавец №36952НовоеСША99.9 %83 000 ₽
Продавец №95612НовоеСША99.6 %75 000 ₽
Продавец №62283НовоеСША100.0 %75 000 ₽
Продавец №61119НовоеСША100.0 %80 000 ₽

Описание

Партномер IR6500, состояние — новое, в заводской упаковке. Сейчас на позицию собрано 24 предложения поставщиков со складов США; цены от 55 000 до 86 000 ₽. В заголовке лота указано: мощность — 1250 Вт.

IR6500: паяльная станция, мощность 1250 Вт. Раздел «Паяльное оборудование» каталога B2Bay.

Описания лотов от продавцов

Лот продавца №55071 · Новое · 55 000 ₽

Спецификация Нагрев: инфракрасный Потребление верхней нагревательной секции: 400W Потребление нижней нагревательной секции: 800W Общая мощность: 1250W Режим управления верхней секцией: независимое регулирование температуры, высокоточное замкнутое управление, точность ± 0.5%, сигнализация. Режим управления нижней секцией: независимое регулирование температуры, высокоточное замкнутое управление, точность ± 0.5%, без сигнализации. SMD: Подходит для пайки, удаления или ремонта корпусных устройств, таких как BGA, PBGA, CSP, многослойные подложки, EMI металлические экранированные изделия, замена и пайка без содержания свинца. Размер верхней нагревательной секции: 80*80mm Размер нижней нагревательной секции: 180*180mm Применимо для чипов

Страна происхожденияКитай
Тип товараBGA Reballing Station Kit
МодельIR6500
РазмерыL475mmx W480mmx H420mm
Вес15kg
БрендБез бренда

Объявление этого лота →

Лот продавца №27547 · Новое · 55 000 ₽

Спецификация Нагрев: инфракрасный Потребление верхней нагревательной секции: 400W Потребление нижней нагревательной секции: 800W Общая мощность: 1250W Режим управления верхней секцией: независимое регулирование температуры, высокоточное замкнутое управление, точность ± 0.5%, сигнализация. Режим управления нижней секцией: независимое регулирование температуры, высокоточное замкнутое управление, точность ± 0.5%, без сигнализации. SMD: Подходит для пайки, удаления или ремонта корпусных устройств, таких как BGA, PBGA, CSP, многослойные подложки, EMI металлические экранированные изделия, замена и пайка без содержания свинца. Размер верхней нагревательной секции: 80*80mm Размер нижней нагревательной секции: 180*180mm Применимо для чипов

Страна происхожденияКитай
Тип товараBGA Reballing Station Kit
МодельIR6500
РазмерыL475mmx W480mmx H420mm
Вес15kg
БрендБез бренда

Объявление этого лота →

Лот продавца №63446 · Новое · 58 000 ₽

Спецификация Нагрев: инфракрасный Потребление верхней нагревательной секции: 400W Потребление нижней нагревательной секции: 800W Общая мощность: 1250W Режим управления верхней секцией: независимое регулирование температуры, высокоточное замкнутое управление, точность ± 0.5%, сигнализация. Режим управления нижней секцией: независимое регулирование температуры, высокоточное замкнутое управление, точность ± 0.5%, без сигнализации. SMD: Подходит для пайки, удаления или ремонта корпусных устройств, таких как BGA, PBGA, CSP, многослойные подложки, EMI металлические экранированные изделия, замена и пайка без содержания свинца. Размер верхней нагревательной секции: 80*80mm Размер нижней нагревательной секции: 180*180mm Применимо для чипов

Страна происхожденияКитай
Тип товараBGA Reballing Station Kit
МодельIR6500
РазмерыL475mmx W480mmx H420mm
Вес15kg
БрендБез бренда

Другие позиции раздела «Пайка и монтаж электроники»